Genel katalog
CMX868E2
Telecom Interface ICs
Bu parça genel kataloğumuzdan listelenmiştir; stok ve fiyat bilgisi gösterilmez. Adet ve teslim süresine göre teklif hazırlarız.
- RoHS
- Compliant
- Fiyatlandırma
- Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
- Destek
- Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
37
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Date Of Intro
- 1999-07-14
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltagenom
- 3 V
- Package Code
- TSSOP
- Telecom Ic Type
- MODEM
- Qualification Status
- Not Qualified
- Supply Currentmax
- 11 mA
- Part Package Code
- TSSOP
- Yüzey Montaj
- YES
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Ihs Manufacturer
- CML MICROCIRCUITS LTD
- Pin Sayısı
- 24
- Kurşunsuz Kodu
- Yes
- Seated Heightmax
- 1.2 mm
- Rohs Code
- Yes
- Number Of Terminals
- 24
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Jesd30 Code
- R-PDSO-G24
- JESD-609 Kodu
- e3
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Terminal Adımı
- 0.65 mm
- Part Life Cycle Code
- Not Recommended
- Genişlik
- 4.4 mm
- Uzunluk
- 7.8 mm
- Terminal Formu
- GULL WING
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Package Style
- SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- Package Description
- TSSOP-24
- Data Rate
- 2 Mbps
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Equivalence Code
- TSSOP24,.25
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Terminal Pozisyonu
- DUAL
- Terminal Kaplaması
- Matte Tin (Sn)